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    應用案例
    PA熱熔膠低壓注膠工藝應用

    汽車電子低壓注膠

    低壓注塑工藝可用於各種汽車電子產品,如輪胎壓力監測系統(tpms)、座位成員感測器用PCBs、安全帶鎖感測器、機動車用ECU、空氣品質感測器、PF裝置用天線、智能鑰匙(E-Key)系統等。

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    LED類低壓注膠

    低壓注塑工藝運用於各式LED串燈、LED模組等的防水包封中, 對比傳統灌膠工藝與高壓注塑工藝,具有固化週期短、生產效率高、無損電子元器件、不良率低,注塑好的產品防水等級高等特點,正被越來越多的LED廠商採用。

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    PCB線路板類低壓注膠

    低壓注膠的注膠壓力低,能防止損壞敏感電子元器件。此種材料可保護電子器件免受外部環境影響(如水汽、機械應力等)而且能夠充當外殼。

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    線束連接器類低壓注膠

    PA熱熔膠低壓注膠成型工藝廣泛應於線纜線束的連接器插頭、線纜間PCB的防水絕緣密封以及Type-C等線纜的內模包封。 亦可將此低壓注塑工藝用於將索環的現場製作,克服了穿索環過程中的索消耗的時間提高生產工藝。

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    線圈感測器類低壓注膠

    採用低壓注膠工藝封裝各類感測器線圈、感應器線圈、馬達線圈、儀錶線圈等各種線圈類電子產品,對線圈有更好的保護作用,避免傳統注塑工藝在注塑時對線圈的損壞。同時低壓注塑後的線圈防水性能好,提高了產品的使用穩定性。

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    CVD真空氣相沉積工藝應用

           CVD(派瑞林Parylene真空鍍膜)廣泛用於航空航天、電路板、LED 、磁性材料、感測器、矽橡膠、密封件、醫療器械、珍貴文物等領域。派瑞林真空鍍膜後的電子產品具有極高的絕緣強度和耐高低溫(-60至200度)、抗腐蝕、耐酸堿、潤滑、防塵、防潮、防銹、透明、防水(最高可達IP68)、抗老化、生物相容性等作用。

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    PUR低壓注膠工藝應用

    PUR熱熔膠低壓注塑工藝主要應用於

      各種電子產品(如手機、平板電腦等)的邊框與觸摸屏粘接; 也廣泛用於類似產品上玻璃、金屬、陶瓷、橡膠、塑膠等電子元件器和微電子行業塑膠基材的粘接。
    PUR熱熔膠應用於智能手錶及智能穿戴專案:
    1、觸摸屏與外殼粘接
    2、表圈與陶瓷後殼粘接
    3、USB端子密封固定

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    雙組份液體矽膠低壓灌注應用
    雙組份液體矽膠灌注工藝廣泛應用於電子元器件及其它產品的包封及注射成型等,起到防潮、防震等保護作用,還可以提高性能和穩定各項參數。使用雙組份液體矽膠包封或成型的產品且有良好的透明性,抗撕裂強度、防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能,還可以提高性能和穩定各項參數。特別適宜做深層灌封材料並具有較快的硫化速度。

    廣泛應用於幾個方面

    1. 各種電子電器產品和元器件的塗覆和灌封。1535549113.png

    2. 矽膠奶嘴,奶瓶潛水鏡醫療用品等成品製造。

    3. 各種食品級的模具材料及精密零部件的模具製作。

    4. 玻璃鋼、汽車船舶用品、軍工製品的模具製作。

    5. 高檔仿真食材、蛋糕模具、糖藝矽膠等。

    6. 高精度手板模型的設計製作、快速成型設計。

    7. 牙齒模具製作、醫療製品製作、

    8. 矽膠蠟像、矽膠娃娃、矽膠製品、矽膠零件、矽膠密封圈、矽膠片等矽膠製品和模具製作。

    9. 尺寸要求很穩定的精密鑄造的器材,以及碳纖維複合材料,機器零件的測繪等。

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